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DGTSEU2-MP

在平滑的光泽面上实施粗化处理，成本低且高频特性优异。（台湾产）

特点

实施了电解滚桶面的平滑化处理，拥有优于传统RTF的高频特性。

代表性用途

路由器、服务器等的信息通信设备

规格

DGTSEU2-MP

箔厚 [µm]	12	18	35
抗拉强度 [MPa]	340	320	300
延伸率 [%]	9	12	20
表面粗度Rz [µm]	3

各用途铜箔一览

用途	品种	轮廓	制造据点	厚度（μm）
用途	品种	轮廓	制造据点	6	9	12	18	35	70	105～
高频电路板	DGTSEU2-MP	RTF	台湾			○	○	○
	FT2-UP	VLP	台湾				○	○
	FT1-UP	H-VLP	台湾				○	○
	FV/FHG-WS	H-VLP	日本			○	○	○
	FZ-WS	H-VLP2	日本			○	○	○
柔性印刷电路板	F2-WS	VLP	日本		○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	FWL-WS	VLP	日本			○	○
封装电路板	GTS-MP	通用箔	台湾			○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	DF-TSH	VLP	日本	○	○
高密度多层电路板	GTS-MP	通用箔	台湾			○	○	○	○
高密度多层电路板	DF-TSH	VLP	日本	○	○
大电流电路板	GTS-STD	通用箔	日本							○（～210μm）