製品情報

生成AIや次世代通信の発展に伴い、高速・高信頼なデータ伝送を実現する材料技術が求められています。当社は長年培った電解技術と表面制御技術を基盤に、低粗度・高導電性を両立した新世代の銅箔を開発。AIサーバ向け高多層プリント配線板や電気自動車のリチウムイオン電池用途まで、多様な先端用途でその性能を高く評価されています。