高周波対応銅箔

生成AIが牽引するデータセンタやAIサーバ市場の拡大により、高速データ通信を支える基板用の銅箔には、伝送損失のさらなる低減と高い信頼性が求められています。

特に高周波域の電流は導体表面に電流が集中する傾向があり、表面の凹凸が伝送損失に大きな影響を与えます。

当社は独自の表面処理技術により、表面の凹凸を極限まで抑え、高周波域の伝送損失を低減した銅箔を開発し、高速データ通信の性能向上と安定化を支えます。