ラインナップ
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FPR-WS高周波基板用
H-VLP5【開発中】 -
F0X-WS高周波基板用
H-VLP4粗化高さを0.1μm程度と非常に小さくしながら密着性を確保し、優れた高周波特性が得られます。
◆主な用途
- ハイエンドサーバー・ルーター・スイッチなどの情報通信機器用基板
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F1N-WS / F1X-WS高周波基板用
H-VLP30.3μm程度の超微細な粗化粒子により、H-VHP2より低い伝送ロスを実現しています。
◆主な用途
- ハイエンドサーバー・ルーター・スイッチなどの情報通信機器用基板
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FZ-WS / FZTW-WS高周波基板用
H-VLP2H-VLPより微細な粗化でありながら密着力を維持し、より低伝送ロスを実現しています。
◆主な用途
- サーバー・ルーター・スイッチなどの情報通信機器用基板
- 通信基地局用アンテナ基板
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FVR-WS / FX-WS高周波基板用
H-VLP低粗化処理を施すことで密着性と高周波特性を高いレベルで両立しています。
◆主な用途
- サーバー・ルーター・スイッチなどの情報通信機器用基板
- 通信基地局用アンテナ基板
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F2-WS / FT2-UP
VLP均一かつ緻密な粗化処理により、密着性と回路直進性に優れています。
◆主な用途
- フレキシブル基板
- パッケージ基板
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FWJ-WS
VLPLCPのような硬い樹脂基材においても高い密着性が得られます。
◆主な用途
- パッケージ基板
- ビルドアップ基板
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DX1-MP高周波基板用
低粗化背面処理箔（RTF2）粗化の高さを低くすることで、RTFより高周波特性を向上させました。
◆主な用途
- サーバー・ルーター・スイッチなどの情報通信機器用基板
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DGTSEU2-MP
背面処理箔（RTF）汎用箔の光沢面に粗化処理を行うことで、汎用箔でありながら粗さが抑えられています。
◆主な用途
- サーバー・ルーター・スイッチなどの情報通信機器用基板
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GTS-MP
一般箔さまざまな基材に対して安定した密着性が得られます。
◆主な用途
- パッケージ基板
- ビルドアップ基板
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GTS-STD
一般箔表面粗さが非常に大きいため密着性に優れ、高い信頼性を誇ります。また105～210μmと厚いため、大電流用途に適します。
- 車載大電流用放熱基板
箔種と用途例
高周波対応銅箔
当社、独自の表面処理技術により、表面粗さを極限まで抑え、高周波域の伝送損失を低減した銅箔を開発し、高速データ通信の性能向上と安定化を支えます。
