均一かつ緻密な粗化処理により、密着性と回路直進性に優れています。
特長
- 25年以上の実績を誇るVLPグレードのスタンダード銅箔です。
- 2層FPC向け電解銅箔として長年の信頼と実績を誇ります。
代表的な用途
- フレキシブル基板
- パッケージ基板
仕様
F2-WS / FT2-UP
| 箔厚 [µm] | 9 | 12 |
18 |
35 | 70 |
|---|---|---|---|---|---|
| 引張強さ [MPa] | 310 | 310 | 310 | 310 | 310 |
| 伸び [%] | 4 | 7 | 9 | 19 | 29 |
| 表面粗さRz [μm] | 1.8 | 1.8 | 1.8 | 1.3 | 1.2 |
用途別銅箔一覧
| 用途 | 品種 | プロファイル | 厚み(μm) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 9 | 12 | 18 | 35 | 70 | 105～ | |||
| 高周波基板 | FPR-WS（開発中） |
H-VLP5 | ||||||
| H-VLP4 | ○ | ○ | ○ | |||||
| H-VLP3 | ○ | ○ | ○ | |||||
| H-VLP2 | ○ | ○ | ○ | |||||
| H-VLP | ○ | ○ | ○ | |||||
| RTF2 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| フレキシブルプリント基板 | VLP | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ||
| VLP | ○ | ○ | ||||||
| パッケージ基板 | VLP | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ||
| RTF | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| 一般箔 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| 高密度多層基板 | VLP | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ||
| 一般箔 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| 大電流基板 | 一般箔 | ○(～210μm) | ||||||