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DGTSEU2-MPRTF

汎用箔の光沢面に粗化処理を行うことで、汎用箔でありながら粗さが抑えられています（台湾製）。

特長

汎用箔の光沢面に粗化処理を行うことで、汎用箔でありながら粗さが抑えられています。

代表的な用途

ルーター・スイッチ・サーバー等の情報通信機器

仕様

DGTSEU2-MP

箔厚 [µm]	12	18	35
引張強さ [MPa]	340	320	300
伸び [%]	9	12	20
表面粗さRz [µm]	3

用途別銅箔一覧

用途	品種	プロファイル	厚み(μm)
用途	品種	プロファイル	9	12	18	35	70	105～
高周波基板	FPR-WS（開発中）	H-VLP5
	F0X-WS	H-VLP4		○	○	○
	F1N-WS/F1X-WS	H-VLP3		○	○	○
	FZ-WS/FZTW-WS	H-VLP2		○	○	○
	FVR-WS/FX-WS	H-VLP		○	○	○
	DX1-MP	RTF2		○	○	○	○
フレキシブルプリント基板	F2-WS/FT2-UP	VLP	○	○	○	○	○
フレキシブルプリント基板	FWJ-WS	VLP		○	○
パッケージ基板	F2-WS	VLP	○	○	○	○	○
	DGTSEU2-MP	RTF		○	○	○	○
	GTS-MP	一般箔		○	○	○	○
高密度多層基板	F2-WS	VLP	○	○	○	○	○
高密度多層基板	GTS-MP	一般箔		○	○	○	○
大電流基板	GTS-STD	一般箔						○(～210μm)

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