汎用箔の光沢面側に低粗化処理を施すことにより、通常RTFタイプよりも低伝送ロスを実現しております（台湾製）。
特長
- 低粗化処理にすることで、RTFより高周波特性を向上させました。
代表的な用途
- ルーター・スイッチ・サーバーなどの情報通信機器用基板
仕様
| 箔厚 [µm] | 18 |
35 |
|---|---|---|
| 引張強さ [MPa] | 330 | 300 |
| 伸び [%] | 17 | 22 |
| 表面粗さRz [μm] | 2.0 | 2.0 |
用途別銅箔一覧
| 用途 | 品種 | プロファイル | 厚み(μm) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 9 | 12 | 18 | 35 | 70 | 105～ | |||
| 高周波基板 | FPR-WS（開発中） |
H-VLP5 | ||||||
| H-VLP4 | ○ | ○ | ○ | |||||
| H-VLP3 | ○ | ○ | ○ | |||||
| H-VLP2 | ○ | ○ | ○ | |||||
| H-VLP | ○ | ○ | ○ | |||||
| RTF2 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| フレキシブルプリント基板 | VLP | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ||
| VLP | ○ | ○ | ||||||
| パッケージ基板 | VLP | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ||
| RTF | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| 一般箔 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| 高密度多層基板 | VLP | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ||
| 一般箔 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| 大電流基板 | 一般箔 | ○(～210μm) | ||||||