さまざまな樹脂基材に適応可能なミドルプロファイル銅箔。IPC-4562規格のGrade2,3に対応しております。（台湾製）

特長

  • GTS-STDに比べ粗さが低く、また、伸び率が高いため、PKG基板、各種多層基板用途で広く採用されています。

代表的な用途

  • 多層基板

  • 高密度多層基板

  • パッケージ基板

  • 大電流基板

仕様

GTS-MP

箔厚 [µm] 12

18

 35 70
引張強さ [MPa] 340 320 300 270
伸び [%] 9 12 20 33
表面粗さRz [μm] 7 8 10 13

用途別銅箔一覧

用途 品種 プロファイル 厚み(μm)
9 12 18 35 70 105～
高周波基板

FPR-WS（開発中）

 H-VLP5 　 　 　 　 　 　

F0X-WS

 H-VLP4 　 ○ ○ ○ 　 　

F1N-WS/F1X-WS

 H-VLP3 　 ○ ○ ○ 　 　

FZ-WS/FZTW-WS

 H-VLP2 　 ○ ○ ○ 　 　

FVR-WS/FX-WS

 H-VLP 　 ○ ○ ○ 　 　

DX1-MP

 RTF2 　 ○ ○ ○ ○ 　
フレキシブルプリント基板

F2-WS/FT2-UP

 VLP ○ ○ ○ ○ ○ 　

FWJ-WS

 VLP 　 ○ ○ 　 　 　
パッケージ基板

F2-WS

 VLP ○ ○ ○ ○ ○ 　

DGTSEU2-MP

 RTF 　 ○ ○ ○ ○ 　

GTS-MP

 一般箔 　 ○ ○ ○ ○ 　
高密度多層基板

F2-WS

 VLP ○ ○ ○　 ○ ○ 　

GTS-MP

 一般箔 　 ○ ○ ○ ○ 　
大電流基板

GTS-STD

 一般箔 　 　 　 　 　 ○(～210μm)

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