微小な粗化処理を施すことでトレードオフである密着性と高周波特性を高いレベルで両立しています。

特長

  • 高性能サーバー・ルーター用の高多層基板用途で15年以上の採用実績を誇る高周波基板用のスタンダード銅箔です。

代表的な用途

  • サーバー・ルーター・スイッチなどの情報通信機器用基板

  • 通信基地局用アンテナ基板

仕様

FVR-WS / FX-WS

箔厚 [µm] 12 18 35
引張強さ [MPa] 310 310 310
伸び [%] 7 9 19

表面粗さRz [μm]

1.4 1.2 1.2

用途別銅箔一覧

用途 品種 プロファイル 厚み(μm)
9 12 18 35 70 105~
高周波基板

FPR-WS(開発中)

H-VLP5            
H-VLP4   ○ ○ ○    
H-VLP3   ○ ○ ○    
H-VLP2   ○ ○ ○    
H-VLP   ○ ○ ○    
RTF2   ○ ○ ○ ○  
フレキシブルプリント基板 VLP ○ ○ ○ ○ ○  
VLP   ○ ○      
パッケージ基板 VLP ○ ○ ○ ○ ○  
RTF   ○ ○ ○ ○  
一般箔   ○ ○ ○ ○  
高密度多層基板 VLP ○ ○ ○  ○ ○  
一般箔   ○ ○ ○ ○  
大電流基板 一般箔           ○(~210μm)