微小な粗化処理を施すことでトレードオフである密着性と高周波特性を高いレベルで両立しています。
特長
- 高性能サーバー・ルーター用の高多層基板用途で15年以上の採用実績を誇る高周波基板用のスタンダード銅箔です。
代表的な用途
-
サーバー・ルーター・スイッチなどの情報通信機器用基板
-
通信基地局用アンテナ基板
仕様
FVR-WS / FX-WS
| 箔厚 [µm] | 12 | 18 | 35 |
|---|---|---|---|
| 引張強さ [MPa] | 310 | 310 | 310 |
| 伸び [%] | 7 | 9 | 19 |
表面粗さRz [μm] |
1.4 | 1.2 | 1.2 |
用途別銅箔一覧
| 用途 | 品種 | プロファイル | 厚み(μm) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 9 | 12 | 18 | 35 | 70 | 105~ | |||
| 高周波基板 | FPR-WS(開発中) |
H-VLP5 | ||||||
| H-VLP4 | ○ | ○ | ○ | |||||
| H-VLP3 | ○ | ○ | ○ | |||||
| H-VLP2 | ○ | ○ | ○ | |||||
| H-VLP | ○ | ○ | ○ | |||||
| RTF2 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| フレキシブルプリント基板 | VLP | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ||
| VLP | ○ | ○ | ||||||
| パッケージ基板 | VLP | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ||
| RTF | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| 一般箔 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| 高密度多層基板 | VLP | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ||
| 一般箔 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| 大電流基板 | 一般箔 | ○(~210μm) | ||||||