H-VLPより微細な粗化でありながら密着力を維持し、より低伝送ロスを実現しています。
特長
- 微細粗化と特殊表面処理によりH-VLP以上の低伝送ロスを実現しています。
代表的な用途
-
サーバー・ルーター・スイッチなどの情報通信機器用基板
-
通信基地局用アンテナ基板
仕様
FZ-WS / FZTW-WS
| 箔厚 [µm] | 12 | 18 | 35 |
|---|---|---|---|
| 引張強さ [MPa] | 310 | 310 | 310 |
| 伸び [%] | 7 | 9 | 19 |
表面粗さRz [μm] |
1.2 | 1.1 | 1.0 |
用途別銅箔一覧
| 用途 | 品種 | プロファイル | 厚み(μm) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 9 | 12 | 18 | 35 | 70 | 105～ | |||
| 高周波基板 | FPR-WS（開発中） |
H-VLP5 | ||||||
| H-VLP4 | ○ | ○ | ○ | |||||
| H-VLP3 | ○ | ○ | ○ | |||||
| H-VLP2 | ○ | ○ | ○ | |||||
| H-VLP | ○ | ○ | ○ | |||||
| RTF2 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| フレキシブルプリント基板 | VLP | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ||
| VLP | ○ | ○ | ||||||
| パッケージ基板 | VLP | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ||
| RTF | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| 一般箔 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| 高密度多層基板 | VLP | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ||
| 一般箔 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| 大電流基板 | 一般箔 | ○(～210μm) | ||||||