古河電工の銅箔のうちプリント配線板用の銅箔を用途別にご紹介いたします。

用途別銅箔一覧

用途 品種 プロファイル 厚み(μm)
9 12 18 35 70 105~
高周波基板

FPR-WS(開発中)

H-VLP5            
H-VLP4      
H-VLP3      
H-VLP2      
H-VLP      
RTF2    
フレキシブルプリント基板 VLP  
VLP        
パッケージ基板 VLP  
RTF    
一般箔    
高密度多層基板 VLP ○   
一般箔    
大電流基板 一般箔           ○(~210μm)