箔厚105～210μmのラインアップがあり大電流、放熱基板用途に適します。IPC-4562規格のGrade1対応の銅箔です。

特長

  • 表面粗さが大きく基材との密着性に優れ、高い信頼性を誇ります。

代表的な用途

  • 多層基板

  • 高密度多層基板

  • パッケージ基板

  • 大電流基板

仕様

GTS-STD

箔厚 [µm] 105 140 175 210
引張強さ [MPa] 290 280 270 270
伸び [%] 7 8 8 8

表面粗さRz [μm]

 16 17 17 17

用途別銅箔一覧

用途 品種 プロファイル 厚み(μm)
9 12 18 35 70 105～
高周波基板

FPR-WS（開発中）

 H-VLP5 　 　 　 　 　 　

F0X-WS

 H-VLP4 　 ○ ○ ○ 　 　

F1N-WS/F1X-WS

 H-VLP3 　 ○ ○ ○ 　 　

FZ-WS/FZTW-WS

 H-VLP2 　 ○ ○ ○ 　 　

FVR-WS/FX-WS

 H-VLP 　 ○ ○ ○ 　 　

DX1-MP

 RTF2 　 ○ ○ ○ ○ 　
フレキシブルプリント基板

F2-WS/FT2-UP

 VLP ○ ○ ○ ○ ○ 　

FWJ-WS

 VLP 　 ○ ○ 　 　 　
パッケージ基板

F2-WS

 VLP ○ ○ ○ ○ ○ 　

DGTSEU2-MP

 RTF 　 ○ ○ ○ ○ 　

GTS-MP

 一般箔 　 ○ ○ ○ ○ 　
高密度多層基板

F2-WS

 VLP ○ ○ ○　 ○ ○ 　

GTS-MP

 一般箔 　 ○ ○ ○ ○ 　
大電流基板

GTS-STD

 一般箔 　 　 　 　 　 ○(～210μm)

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