0.1μm程度の超微細な粗化粒子により、最高水準の低伝送ロスを実現しています。

特長

  • 極めて小さな粗化粒子と表面処理により、非常に優れた密着力と低伝送ロスを有しています。

代表的な用途

  • ハイエンドサーバー・ルーター・スイッチなどの高速情報通信機器用基板

仕様

F0X-WS

箔厚 [µm] 12 18 35
引張強さ [MPa] 310 310 310
伸び [%] 7 9 19

表面粗さRz [μm]

 1.0 0.9 0.8

用途別銅箔一覧

用途 品種 プロファイル 厚み(μm)
9 12 18 35 70 105～
高周波基板

FPR-WS（開発中）

 H-VLP5 　 　 　 　 　 　

F0X-WS

 H-VLP4 　 ○ ○ ○ 　 　

F1N-WS/F1X-WS

 H-VLP3 　 ○ ○ ○ 　 　

FZ-WS/FZTW-WS

 H-VLP2 　 ○ ○ ○ 　 　

FVR-WS/FX-WS

 H-VLP 　 ○ ○ ○ 　 　

DX1-MP

 RTF2 　 ○ ○ ○ ○ 　
フレキシブルプリント基板

F2-WS/FT2-UP

 VLP ○ ○ ○ ○ ○ 　

FWJ-WS

 VLP 　 ○ ○ 　 　 　
パッケージ基板

F2-WS

 VLP ○ ○ ○ ○ ○ 　

DGTSEU2-MP

 RTF 　 ○ ○ ○ ○ 　

GTS-MP

 一般箔 　 ○ ○ ○ ○ 　
高密度多層基板

F2-WS

 VLP ○ ○ ○　 ○ ○ 　

GTS-MP

 一般箔 　 ○ ○ ○ ○ 　
大電流基板

GTS-STD

 一般箔 　 　 　 　 　 ○(～210μm)

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