古河電工のSmart Cellular Board®（SCB®）は
低誘電特性により
次世代通信機器の設計課題を解決します

  • 低誘電

  • エンプラ
    発泡

  • 軽量

古河電工のSmart Cellular Board®（SCB®）は、比誘電率2以下を実現する低誘電の発泡材料です。
優れた誘電特性に加え、軽量性、防水性、機械強度、難燃性などの特性も併せ持つため、5G・6G・衛星通信、高周波通信などの次世代通信機器において、レドームや基板材料として活用でき、電波透過性の向上や伝送損失の低減に貢献します。

SCBの特徴

構造

SCBは、微細発泡した板状の低誘電材料です。
微細な気泡が充填されており、それぞれの気泡は連通していない独立気泡となっております。表層部分はスキン層と言われる非発泡層になり、平滑な表面性、リジットような質感を有します。

エンプラ、スーパーエンプラの微細発泡

低誘電率（Dk）・低誘電正接（Df）

SCBは樹脂素材に空気を取り込むことで、低誘電率、低誘電正接を実現します。
特に比誘電率はソリッドな樹脂では実現困難なDk≦2を達成しています。

グレード表

項目 単位 SCB-DA SCB-E1 SCB-E2
誘電特性 比誘電率
Dk@2.45GHz		 1.4 1.3 1.6
誘電特性 誘電正接
Df@2.45GHz		 0.003 0.0008 0.0015

誘電マップ

難燃性

SCBは難燃性に優れた樹脂をベースに発泡させることで、優れた難燃性を有します。
特にPPS樹脂をベースとしたグレードでは、V-0相当の結果が得られています。

項目 単位 SCB-DA SCB-E1 SCB-E2
UL-94 － V-0 V-0
  • （注）
    UL 94 第7版に基づいた社内試験

耐熱性

SCBは、エンジニアリングプラスチック(エンプラ)やスーパーエンジニアリングプラスチック(スーパーエンプラ)をベースとすることで、高い融点（Tm）を有し、優れた耐熱性を発揮します。

項目 単位 SCB-DA SCB-E1 SCB-E2
Tm ℃ 260 275 275

低比重

SCBは樹脂素材に空気を取り込むため、比重が小さく、軽量な素材です。
SCBを使用することで、通信機器の軽量化に貢献します。

比重

SCBの機能特性と課題解決

SCB 独自技術

当社独自のバッチ発泡成形により、融点以下で発泡ができるため、
融点の高い樹脂（エンプラ・スーパーエンプラ）も発泡可能！

発泡成形には様々な手法がありますが、SCBの発泡成形は当社独自技術であるバッチ発泡を行っております。次に説明する製造方法の差から、当社では固体の状態のまま、融点以下での発泡を実現しています。

発泡成型の手法

化学発泡成形

成型時の温度プロファイル

架橋材・発泡剤の分解温度を超える融点の樹脂は発泡できない

融点の高いエンプラ・スーパーエンプラの
発泡成形は難しい

バッチ発泡成形

成型時の温度プロファイル

常温でガス浸透・融点以下で発泡できるため、融点の高い樹脂も発泡できる

融点の高いエンプラ・スーパーエンプラの
発泡成形ができる

仕様

項目

単位・方向

SCB-DA

SCB-E1

SCB-E2
ベース樹脂 － PET PPS PPS
板厚 mm 1 1 0.8
融点 ℃ 260 275 275
比重 － 0.26 0.2 0.4
比誘電率 Dk @2.45 GHz 1.4 1.3 1.6
誘電正接 Df @2.45 GHz 0.003 0.0008 0.0015
引張強度 MPa MD：16
TD：15		 MD：6
TD：5		 MD：22
TD：13
伸び %・MD MD：97
TD：91		 MD：42
TD：41		 MD：32
TD：30
UL94難燃性 － － V-0 V-0
  • （注）
    難燃性：UL 94 第7版に基づいた社内試験
  • （注）
    数値は、規格値ではなく、代表値です。
  • （注）
    寸法は、一例です。他のサイズが必要な場合は、ご相談下さい。

ご提案

SCBの用途事例

SCBの技術

特性

加工事例

古河電工では、お客様のご要望に合わせて、様々な成形にトライします。

加工事例

FAQ

Q
SCBはなぜDk2以下という低い比誘電率（Dk）を実現できるのですか？
A
SCBは樹脂内部に微細な独立気泡を均一に形成することで、多くの空気を取り込むことが可能です。
空気は比誘電率が非常に低いため、ソリッド樹脂では実現が難しいDk≦2の低誘電特性を実現しています。
Q
SCBの気泡構造にはどのような特長がありますか？
A

SCBは微細な気泡が互いにつながらない独立気泡構造を有しています。
この構造により軽量化できるほか、水が内部へ浸透しにくい構造となっています。

Q
SCBは発泡製品ですが、表面性や吸水性などに問題はないですか？
A

SCBは表面・裏面にスキン層と言われる、リジット層（非発泡層）を有しています。そのため発泡断面の ざらつきや凹凸がなく、表面性に優れ、吸水しにくい構造となっています。

Q
SCBはどのような樹脂を発泡できますか？
A

SCBでは、エンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックなど、耐熱性の高い樹脂も発泡可能です。現在はPETやPPSを用いたグレードを展開しています。樹脂選定から発泡工程まで古河電工独自のノウハウを活用し、お客様の要求性能に応じた発泡トライも行っています。詳しくはお問い合わせください。

Q
SCBはなぜ次世代通信機器（高周波通信・衛星通信等）に適しているのですか？
A

5G/6G等の高周波通信、衛星通信では高周波帯を利用するため、材料による電波損失が大きくなります。
SCBは低い比誘電率（Dk）と低い誘電正接（Df）を有するため、電波透過性の向上や伝送損失の低減に貢献し、通信性能の向上につながります。

「Smart Cellular Board」「SCB」は古河電気工業株式会社の登録商標です。

SCBの用途や開発のお悩みなど、お気軽にご相談ください

無料相談はこちら 製品・用途事例資料はこちら