当社従業員がMES2026（第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）に登壇
2026年9月9日
エレクトロニクス実装学会主催の学会にて当社社員が登壇いたします。
【イベント名】
MES2026（第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）
【開催日時】
2026年9月16日（水）～18日（金）
【開催形式】
ハイブリッド開催
【登壇者】
古河電気工業株式会社
情報コンポーネント領域 AT・機能樹脂事業部門 高機能製品開発プロジェクトチーム 新製品企画1課 徳久 憲司
【講演タイトル・概要】
講演番号：17B2-2
発表題目：熱伝導性樹脂フィルム基板材料の開発と熱特性評価
概要：近年、AIサーバーや高性能半導体の普及に伴い、半導体パッケージにおける発熱密度は増加しており、熱マネジメント技術の重要性が高まっています。一方で、従来の高熱伝導基板材料では、熱伝導性フィラーの高充填による流動性低下や微細構造への適用性低下が課題となっています。MES2026では、熱伝導性樹脂フィルムを用いた表面実装基板およびチップ内蔵基板の評価と放熱性能の検証について発表いたします。