COMNEXT 第4回［次世代］通信技術＆ソリューション展・第1回 リモートオペレーション EXPO

ハイパースケールデータセンタ向けに世界最高クラスとなる13824心の超多心光ファイバケーブルの量産を開始しました。200μmファイバを使用した16心ローラブルリボン（間欠接着型テープ心線）を用いた高密度化によってケーブル外径を40mm以下に抑えているため（13824心）、限られたスペースでの大容量光ファイバネットワークの構築を効率化します。

高性能光ファイバ融着接続機「S185シリーズ」は小型・軽量・バッテリ駆動を実現。
製造用途に最適な融着接続機をコンセプトとして「高強度融着接続」、「偏波保持光ファイバ」、「大口径光ファイバ」など様々な特殊光ファイバ心線の融着接続が可能です。
次世代の空間分割多重通信（SDM）技術の候補となるマルチコアファイバ（MCF）の自動融着接続が可能となる融着接続機も参考出展します。

φ1.5mm 2心ラウンドコードを集合化し、SNコネクタを実装した高密度配線向け光ケーブルを参考出展します。本製品は、1本のコードに2心のLCコネクタまたはSNコネクタを実装可能で、当社標準のφ1.7mmコード集合ケーブルと比較して断面積を約50％低減し、軽量化を実現しています。データセンターをはじめ、高密度配線が求められる環境に最適なソリューションです。

生成AIの普及に伴うAIデータセンタの大規模化により、次世代ネットワークスイッチ技術としてCo-Packaged Optics（CPO）への期待が高まっています。CPOでは発熱の大きいスイッチASICと光源を分離するため、高出力かつ高信頼なExternal Laser Source（ELS）が重要な構成要素となります。古河電工は、1ファイバあたり200mW光出力を実現したCooled Type UHP Class 8ch ELSFPを展示します。冷却機構の搭載により高出力動作時の安定性向上を図り、将来のCPOシステムに求められる高性能光源ソリューションをご提案します。また会場では、実機による動作デモ展示を実施し、高出力ELSの安定動作をご覧いただけます。

本製品は、POL（Passive Optical LAN）環境向けに最適化されたONU・OLT一体型の光アクセス装置です。キャンパス、マンション、オフィスビルなどの施設ではこれまでLANケーブルが多く使用されてきましたが、この製品を使用することで容易に光化を実現できます。光ファイバへ置き換えることで、将来の通信規格更新時にもLANケーブルの交換が不要となり、接続機器の更新のみで対応できるため、長期的なコスト削減にも貢献します。
また、PONは1対多接続の構成を取っているため、ケーブルの敷設数を大幅に削減できます。従来のOLTはFTTH向けに数千世帯を収容できる大型装置が主流でしたが、本製品はPOL向けにサイズと性能を最適化しており、省スペース化・省電力化も実現できます。加えて、GE-PONおよび10G-EPONの両規格に対応しているため、国内の幅広いアクセスネットワーク環境に適用可能です。
現在、さらに小型なStick形状のOLTの研究開発も進めており、本展示会にてご紹介いたします。

本製品は、有線接続やBLE（Bluetooth Low Energy）で接続されたセンサからデータを収集し、サーバへ送信するIoTゲートウェイです。最大の特徴は光給電に対応している点で、給電と通信の両方を光ファイバ1本で実現できます。そのため、電源配線が困難な山岳地帯、橋梁、洋上設備などへの設置が可能です。また、光ファイバは停電時の影響を受けにくく、高い耐災害性が期待できます。電力供給を補完するために二次電池を搭載していますが、長期間の無人運用を想定し、安全性に優れた全固体電池を採用しています。

本製品は小型の薄膜LN（Thin Film LiNbO3）変調器とドライバーICを小型パッケージに集積し、130G baudまで対応した広帯域コヒーレントドライバー変調器です。
LN変調器は、波長依存性が小さく、C-bandだけでなく、L band帯へ波長領域の拡大が可能です。当社の薄膜LN変調器により光ファイバーの伝送容量拡大が可能となり、次世代大容量光ネットワークへの貢献が期待されます。

本製品は90度ハイブリッド、バランスド・レシーバ、偏光分離機能、VOA機能を、マイクロアセンブリ技術を駆使し、小型の単一パッケージに集積し、130G Baudまで対応した広帯域集積コヒーレントレシーバです。パッケージ形状、インターフェース、特性はOIFで定められる規定に準拠しており、マルチサプライヤ採用に向けての装置設計が容易となります。

本製品は当社が開発した広帯域かつ小型の薄膜LN（Thin Film LiNbO3）変調器とシリコンフォトニクス受光素子を、独自のオンボード実装(On Board Optics)技術を用いてCFP2(Metro向け)及びOSFP(ZR/ZR+)フォームファクタへ高密度に集積することにより、優れた高速性能を有する低コストなコヒーレントトランシーバを実現しました。最大800Gbpsコヒーレント伝送を可能とするDWDMオープンシステム向けプラガブル光トランシーバです。標準規格のCFP2、OSFPフォームファクタをサポートすることにより、次世代オープンシステムの実現に貢献いたします。

本製品は、800Gトランシーバで実証された当社の先端光素子開発・実装技術をさらに進化・応用し、より広帯域かつ小型の薄膜LN（Thin Film LiNbO3）変調器とシリコンフォトニクス受光素子を1.6T ZR/ZR+/メトロ向けに最適化して適用します。高密度実装技術を用いてOSFPおよびQSFP-DDフォームファクタを実現し、優れた高速性能と低コストを両立した小型コヒーレントトランシーバです。1.6Tbpsのコヒーレント伝送を可能とする本製品は、AIデータセンターやクラウドネットワークの急激な拡大を支える高速・大容量光ネットワークの発展に大きく貢献いたします。