金子洋、塩野真、小林隆志、柴山学久、山田裕、平泉敦嗣、片岡義則
概要
データセンタに設置されるサーバといった機器に用いられる高周波回路基板では,消費電力の低減に向けて伝送特性の向上が求められている。電気回路の通信を担う古河電工の電解銅箔は,50年以上にわたり培った高い技術をもってその表面形状の精密制御を追求することにより,伝送ロスの低減に貢献している。本報告では,高周波化に伴う伝送線路の課題と,それを解決する当社の特徴技術を紹介する。そして,HVLP(Hyper Very Low Profile)グレード銅箔の効果について報告する。
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