古河電工時報 第145号CPOドータボードの放熱設計

平澤壮史、西崎健将、長島和哉、那須秀行

AIやクラウドサービスの普及に伴い，データセンタではスイッチ間通信にテラビット級の帯域が求められている。しかし，従来のプラガブル光モジュールは電気インターフェース損失や消費電力増大により性能限界に近づいており，CPO（Co-Packaged Optics）の導入が不可欠である。CPOはオプティクスとLSIを単一パッケージ基板に実装し，大容量化と低消費電力化を実現するが，スイッチASIC（Application-Specific Integrated Circuit）を囲む構造により発熱対応が課題となる。本研究ではラック内設置を前提に，空冷および水冷方式による光トランシーバとスイッチASICの冷却成立性を検討し，特に水冷方式において有効な冷却性能が得られることを実証した。